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micro:bit Lab.【マイクロビット】

micro:bit Lab.では、micro:bit【マイクロビット】に関する情報を紹介しています。

スピーカーとマイクロフォン搭載、プロセッサー増強
付録1-9

micro:bit V2の変更点

2021-01-072021-01-08

2020年10月、micro:bitの新しいバージョンとなるmicro:bit V2が発表され、同年11月に国内販売が始まりました。本記事では、micro:bit V2で新しく追加された機能や性能が向上した点を紹介します。

1.micro:bit V2とV1の比較

2020年10月13日、micro:bit教育財団(Micro:bit Educational Foundation)は「New BBC micro:bit announced」というタイトルで、新しいバージョンのmicro:bitを発表しました。すでに、世界中で出荷が500万台を超えているmicro:bitの待ちに待った機能追加、および性能向上を伴うバージョンアップです。

マイナーバージョンアップ

2016年に販売が開始された後(国内販売は2017年)、2018年にV1.5へマイナーバージョンアップしています。この時は、機能追加は行われず、二つのセンサーチップ(地磁気と加速度)が一つのモーションセンサーとして置き換えられました。

micro:bit V1に搭載されていた機能は、すべてそのまま使うことができます。加えて、スピーカー・マイクロフォン・タッチセンサー・リセット&パワーボタン(省電力スリープモード)の搭載、プロセッサーとメモリーの増強、外部へ供給可能な電流の最大が190mAへの引き上げなどが行われました。下表は、スイッチエデュケーションによる新旧比較表です。

現行バージョン(v1.5)と新バージョン(v2)の比較

現行バージョン(v1.5)と新バージョン(v2)の比較 スイッチエデュケーション「micro:bit のバージョンアップについて」

機能追加により、スピーカー・マイクロフォンが搭載されたにもかかわらず、縦横のサイズ(42mm×51.6mm)に変更はありません。ただし、背面に搭載されたスピーカーは、3mmの厚みがあります。

図1-1.micro:bit V2(前面)
図1-1.micro:bit V2(前面)
図1-2.micro:bit V2(背面)
図1-2.micro:bit V2(背面)

バージョン番号は、今まで通り、背面の右下に表示されています。V2.00ですね。

図1-3.バージョン番号 V2.00
図1-3.バージョン番号 V2.00

2.micro:bit V2の変更点

micro:bit V2の変更点について紹介します。なお、詳しい(正確な)情報は、micro:bit developer communityの「Hardware」をご覧ください。また、micro:bitのプログラミング環境であるMakeCode for micro:bitに追加されたmicro:bit V2専用ブロックは「付録1-10.micro:bit V2対応版リリース」で詳しく紹介しています。

表面仕上げ

micro:bit V1とV2を並べると、まず最初に気づくのが、前面の表面仕上げの違いです。V1ではつやつやのグロスな感じでしたが、V2では落ち着いた艶消しのマットブラックになっています。

図2-1.表面仕上げの違い
図2-1.表面仕上げの違い

エッジコネクターのくぼみ

エッジコネクターのP0・P1・P2・3V・GND端子にくぼみ(凹)がつきました。ワニグチ(ワニ口)クリップをグッと奥まで差し込むと、しっかりと固定され、ずれにくくなります。

図2-2.エッジコネクターのくぼみ
図2-2.エッジコネクターのくぼみ

また、くぼんだ分だけ幅が狭くなったので、ワニグチ(ワニ口)クリップで縦にはさみやすくなりました。

図2-3.縦にはさんだワニグチクリップ
図2-3.縦にはさんだワニグチクリップ

よく見ると、端子名のフォントが変更され、サイズが少し小さくなっていますね。くぼんだ分だけ小さくしたのでしょうか?

図2-4.端子名のフォントとサイズ
図2-4.端子名のフォントとサイズ

スピーカー

待望のスピーカーが、背面の中央に搭載されました。スピーカーの厚みはおよそ3mmです。

図2-5.スピーカー
図2-5.スピーカー

マイクロフォン

マイクロフォンとマイクロフォンの入力を示すLEDが搭載されました。MEMS技術による超小型のマイクロフォンが背面にあり、前面へ通じる小さな穴を通して周囲の音を収集します。周囲の音量に応じた値を取得できます。

図2-6.マイクロフォン(前面)
図2-6.マイクロフォン(前面)

タッチセンサー

前面上部のロゴが、エッジコネクターと同じ金属製となり、タッチセンサーとして機能するようになりました。タッチの判定方法として、静電容量方式、または抵抗膜方式のいずれかを選ぶことができます。また、これに合わせて、P0・P1・P2端子のタッチセンサー機能も静電容量方式が設定できるようになりました。

図2-7.タッチセンサー
図2-7.タッチセンサー
抵抗膜方式と静電容量方式

micro:bit V1では、P0・P1・P2端子が抵抗膜方式のタッチセンサーとして機能していました。この方式は、GND端子を触りながら、P0・P1・P2端子に触れることでタッチしたかどうかを判定するものです。静電容量方式は、GND端子に触れることなく、P0・P1・P2端子、およびロゴに触れるだけでタッチを判定することができます。

電源用LED(赤色)

背面のUSBコネクター左側に、電源用の赤色LEDが搭載されました。電源が供給されているときに点灯します。

図2-8.電源LED(赤色)
図2-8.電源LED(赤色)

USBコネクターからの供給時だけでなく、電源コネクターに電池ボックスをつないだ時(電源供給時)も点灯します。

図2-9.電池ボックスと接続した状態
図2-9.電池ボックスと接続した状態

アンテナ

金メッキされたアンテナが露出するようになりました。

図2-10.アンテナ
図2-10.アンテナ

プロセッサー

プロセッサーが、Nordic Semiconductor nRF51822から、64MHz Arm Cortex-M4 with FPU、512KB Flashメモリー、128KB RAMを搭載したnRF52833へ変更されました。

図2-11.プロセッサー
図2-11.プロセッサー

インターフェース

インターフェースが、NXP KL26ZからNXP KL27Zへ変更されました。これに伴い、新たにKL27Z用のファームウェア(DAPLink)が提供されるようになりました。間違ってKL26Z用ファームウェア(DAPLink)をインストールすると、正しく動作しないので注意してください。

図2-12.インターフェース
図2-12.インターフェース
ファームウェア(DAPLink)を間違ったら

間違ってKL26Z用のファームウェア(DAPLink)をインストールすると、起動時にDAPLinkがブートローダーモードからインターフェースモードへ移行しなくなるため、パソコンから認識しなくなります。メンテナンスモードにして正しいファームウェア(DAPLink)をインストールしてください。

DAPLinkに関する詳しい情報

DAPLinkに関する詳しい情報は、micro:bit developer communityの「DAPLink and the USB interface」をご覧ください。

リセット&パワーボタン

従来のリセットボタンが、リセット&パワーボタンとなり、省電力スリープモードへ移行する機能が追加されました。このボタンを長押しすると、電源用LEDが消灯し、省電力スリープモードになります。もう一度押すと再起動します。省電力スリープモード中、電源用LEDは消灯したままですが、パソコンとUSBケーブルで接続している場合は点滅するようです。

図2-13.リセット&パワーボタン
図2-13.リセット&パワーボタン
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